Фрагмент документа "ОБ УТВЕРЖДЕНИИ СТРАТЕГИИ РАЗВИТИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ РОССИИ НА ПЕРИОД ДО 2025 ГОДА".
Реконструкция и техническое перевооружение
электронных производств
Реконструкция и техническое перевооружение производственной базы
должны выполняться с учетом перехода к новой модели структуры бизнеса
(fabless-foundry). Однако полностью игнорировать исторически
сложившуюся базу интегрированных изготовителей в отечественной
электронной промышленности было бы нецелесообразно - в этих
организациях имеется большой накопленный опыт такого производства.
Основная задача этих организаций - обеспечить серийный выпуск ЭКБ,
необходимой для выполнения государственного оборонного заказа.
Поэтому рациональной была бы первоочередная глубокая модернизация
производства ведущих организаций с применением современных технологий
и оборудования, не предъявляющих повышенных требований к
технологическому обеспечению, которое может реализовываться только
строительством новых производств, а не модернизацией действующих.
Такая модернизация в микроэлектронике до предельных уровней 0,35
- 0,25 мкм может быть проведена на имеющейся технологической базе и не
потребует глубокой модернизации систем технологического обеспечения и
капитального строительства. Следует учитывать, что строительство
только одного современного микроэлектронного производства уровня 0,13
- 0,09 мкм потребовало бы инвестиций около 1,5 - 2,5 млрд. долларов,
что вдвое превосходит все запрашиваемые средства на программу развития
ЭКБ в целом.
При проведении техперевооружения электронных производств должны
быть учтены как потребность в сохранении производств ЭКБ, используемой
в аппаратуре с длительным жизненным циклом с учетом ее возможной
модернизации, так и необходимость восстановления утерянных производств
ЭКБ. Альтернативным направлением решения проблемы обеспечения
функционирования подобной аппаратуры на всех этапах ее жизненного
цикла является создание необходимых страховых запасов ЭКБ.
Освоение технологического уровня 0,09 мкм и менее требует
строительства новых специальных производств с дорогостоящей инженерной
инфраструктурой, очищающей технологическую атмосферу от загрязнений на
химическом (молекулярном) уровне.
В настоящее время такое производство можно организовывать только
в альянсе с зарубежными партнерами в рамках международного проекта.
Реализация продукции таких фабрик носит глобальный характер и, как
правило, не может быть обеспечена только внутренним рынком.
Следует иметь в виду, что освоение каждого нового
технологического уровня требует соответствующих изменений в
метрологическом обеспечении микроэлектронного производства. Утеря
собственного спецтехнологического машиностроения вызывает
необходимость приобретения всего комплекта технологического и
контрольного оборудования за рубежом. Стоимость его чрезвычайно
высока, она составляет величину порядка млн. долларов за единицу и
доходит до значений 8 - 10 млн. долларов за отдельные, но самые
главные виды оборудования (фотолитографические установки).
Оценки показывают, что стоимость полного минимального набора
оборудования для технологического уровня 0,13 мкм составляет около 220
- 260 млн. долларов (стоимость полного комплекта оборудования
стандартного производства уровня 0,13 мкм около 1,2 - 1,4 млрд.
долларов (50 - 55% от стоимости всей фабрики ~ 2,5 млрд. долларов).
Таким образом, минимальные инвестиции на организацию только
пилотного (опытного) производства уровня 0,13 мкм превысят значение
300 - 350 млн. долларов (еще около 80 млн. долларов на строительство и
инженерное обеспечение линейки, удельная стоимость чистых площадей
подобного класса превышает значение 15 тыс. долларов/кв. м).
Практически все организации микроэлектроники акционированы, и как
следствие, они выбирают ту технико-экономическую стратегию развития
(на первых этапах - стратегию выживания), которая может обеспечить
максимальную прибыль и, естественно, не ориентируется на
государственные интересы. Российские инвесторы еще не готовы
вкладывать деньги в отечественную микроэлектронику в тех объемах,
которые необходимы для подъема высокотехнологичного производства, а
иностранные этого делать не будут, так как это противоречит интересам
завоевания российского рынка.
Ситуация с развитием проектирования и производства ЭКБ
осложняется отсутствием мощных потребителей на внутреннем рынке и
низкой конкурентоспособностью создаваемой ЭКБ на внешнем.
Таким образом, продуктовая цепочка "электронные технологии - ЭКБ
- радиоэлектронная аппаратура" не имеет главных стимулов развития
из-за ограничений в потребности в высшем звене и значительного объема
необходимых инвестиций в нижнем.
У государства в сложившейся ситуации реально сохраняются два
рычага управления: бюджетные ассигнования и рынок госзакупок.
Пользуясь этими рычагами, государство должно обеспечить реализацию
своих интересов, создавая одинаковые правила и условия при
взаимодействии с бизнес-структурами, реально владеющими активами
микроэлектронных производств. Это должно стать основой будущего
государственно-частного партнерства.
Необходимо обратить внимание и на межгосударственные формы
партнерства.
Принимая во внимание важность научно-технического и
экономического взаимодействия с Республикой Беларусь как
стратегического и политического партнера и положительный опыт
совместных программ по спецтехнологическому оборудованию и технологиям
микроэлектроники, следует расширить состав совместных
межгосударственных российско-белорусских программ по разработке
специальной ЭКБ (силовая и автомобильная электроника; СБИС для
цифрового телевидения, систем безопасности, информационных систем;
микросистемная техника и сенсоры и т.д.) для задач реализации
совместных крупномасштабных проектов и интеграции экономик.
|
Фрагмент документа "ОБ УТВЕРЖДЕНИИ СТРАТЕГИИ РАЗВИТИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ РОССИИ НА ПЕРИОД ДО 2025 ГОДА".